银钎料膏(即粉状银焊料与音状银焊剂及相关的活性剂根据钎焊工艺的要求按一定的比例调成高状钎料)。育状银钎料相比与其它银钎料(银焊条、银焊环、银焊片、银焊丝)具有易于涂球于工件待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针简定里注射，简便，可定量控制焊膏使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。特别适合仪件、管乐、电器配2件、触点及各种小工件之间的钎焊。